Hari ini, dalam acara COMPUTEX 2022 menampilkan inovasi terbarunya dalam teknologi komputasi untuk pengalaman komputasi kinerja tinggi lebih baik. AMD Chair dan CEO Dr. Lisa Su memberikan gambaran tentang prosesor desktop Ryzen™ 7000 Series yang akan datang dengan arsitektur “Zen 4” baru, memberikan peningkatan kinerja yang signifikan saat diluncurkan pada musim gugur 2022. Continue reading
AMD mengumumkan ketersediaan umum CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking, prosesor AMD EPYC™ Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache™, sebelumnya dengan kode nama “Milan-X”. Dibangun di atas arsitektur core “Zen 3”, prosesor ini memperluas keluarga CPU EPYC Generasi Ketiga dan dapat memberikan peningkatan performa hingga 66 persen di berbagai beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan dibandingkan dengan yang sebanding, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga yang tidak ditumpuk.
Prosesor baru ini menampilkan L3 cache terbesar di Industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software, dan fitur keamanan modern seperti CPU EPYC Generasi Ketiga sambil memberikan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA), dan analisis struktural.
Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia.
“Membangun momentum kami di data center serta sejarah industri pertama kami, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memamerkan desain terdepan dan teknologi pengemasan kami yang memungkinkan kami untuk menawarkan prosesor server yang disesuaikan dengan beban kerja di industri pertama dengan Teknologi 3D die stacking,” kata Dan McNamara, Senior Vice President and General Manager, Server Business Unit, AMD.
“Prosesor terbaru kami dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan kinerja terobosan untuk beban kerja komputasi teknis mission-critical yang mengarah ke produk yang dirancang lebih baik dan waktu yang lebih cepat ke pasar.”
“Peningkatan adopsi aplikasi kaya data oleh pelanggan memerlukan pendekatan baru terhadap infrastruktur data center. Micron dan AMD berbagi visi untuk menghadirkan kemampuan penuh memori DDR5 terdepan ke platform data center berkinerja tinggi,” ucap Raj Hazra, Senior Vice President and General Manager dari Compute and Networking Business Unit di Micron.
“Kolaborasi mendalam kami dengan AMD termasuk menyiapkan platform AMD untuk solusi DDR5 terbaru Micron serta menghadirkan prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache ke data center kami sendiri, di mana kami telah melihat peningkatan kinerja hingga 40% dari Prosesor AMD EPYC Gen Ketiga tanpa AMD 3D V-Cache pada beban kerja EDA tertentu.”
Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang sangat bergantung pada kumpulan data besar. Beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU.
Teknologi AMD 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core AMD “Zen 3” ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 sambil meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput. Teknologi ini mewakili langkah maju yang inovatif dalam desain dan pengemasan CPU dan memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan.
Prosesor server dengan kinerja tertinggi di dunia untuk komputasi teknis, Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan waktu-ke-hasil yang lebih cepat pada beban kerja yang ditargetkan, seperti:
• EDA – CPU AMD EPYC™ 7373X 16-core dapat menghadirkan simulasi hingga 66 persen lebih kencang pada Synopsys VCS™, ketika dibandingkan dengan CPU EPYC 73F3.
• FEA – Prosesor 64-core, AMD EPYC 7773X dapat memberikan, rata-rata, kinerja 44 persen lebih tinggi pada aplikasi simulasi Altair® Radioss® dibandingkan dengan prosesor tercanggih dari pesaing.
• CFD – Prosesor AMD EPYC 7573X 32-core dapat memecahkan rata-rata 88 persen lebih banyak masalah CFD per hari dibandingkan prosesor kompetitif jumlah 32-core yang sebanding, saat menjalankan Ansys® CFX®.
Kemampuan kinerja ini pada akhirnya memungkinkan pelanggan untuk menggunakan lebih sedikit server dan mengurangi konsumsi daya di pusat data, membantu menurunkan total biaya kepemilikan (TCO), mengurangi jejak karbon, dan mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan mereka.
Misalnya, dalam skenario data center tipikal yang menjalankan 4600 pekerjaan per hari dari kasus uji Ansys® CFX® cfx-50, menggunakan server berbasis CPU AMD EPYC 7573X 2P 32-core dapat mengurangi perkiraan jumlah server yang diperlukan dari 20 menjadi 10 dan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 49 persen, jika dibandingkan dengan server berbasis prosesor 32-core 2P terbaru dari pesaing. Hal tersebut pada akhirnya memberikan TCO yang diproyeksikan 51 persen lebih rendah selama tiga tahun.
Dengan kata lain, memilih prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan AMD 3D V-Cache dalam penerapan ini akan memiliki manfaat kelestarian lingkungan lebih dari 81 hektar hutan AS per tahun dalam ekuivalen penyerapan karbon.
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache tersedia hari ini dari beragam mitra OEM, termasuk, Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT, dan Supermicro.
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache juga didukung secara luas oleh mitra ekosistem software AMD, termasuk, Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens, dan Synopsys.
Virtual Machine Microsoft Azure HBv3 (VMs) sekarang telah sepenuhnya ditingkatkan ke AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache. Menurut Microsoft, VM HBv3 adalah tambahan tercepat yang diadopsi untuk platform Azure HPC yang pernah ada dan telah melihat peningkatan kinerja hingga 80 persen dalam beban kerja HPC utama dari penambahan AMD 3D V-Cache dibandingkan dengan VM seri HBv3 sebelumnya.
AMD mengumumkan prosesor desktop 7nm x86 pertama dan paling canggih di dunia dengan pengolah grafis built-in untuk pasar PC consumer dan komersial2. Prosesor Desktop AMD Ryzen™ 4000 Series dengan Radeon™ Graphics dan Prosesor AMD Athlon™ 3000 Series dengan Radeon™ Graphics menghadirkan teknologi core prosesor paling canggih1 di pasaran yang dikombinasikan dengan performa grafis terbaik yang tersedia pada prosesor desktop. Continue reading
CEO menyatakan, Zen 3 sudah disiapkan..
Presiden dan CEO AMD Dr. Lisa Su menyatakan bahwa AMD akan memperkenalkan prosesor generasi berikutnya, yaitu Ryzen 4000 pada awal 2020. Peluncuran akan dimulai dengan prosesor seri Ryzen 4000 mobile generasi berikutnya, di mana AMD berencana untuk melakukan debutnya melalui sejumlah besar notebook baru di event CES, Januari tahun depan.
AMD akan memperkenalkan APU dengan mikroarsitektur 7nm Zen 2 ke ranah mobile, tetapi tidak hanya berhenti di situ saja. Mengikuti APU Ryzen 4000 series mobile, prosesor generasi berikutnya adalah seri CPU desktop Zen 3 Ryzen 4000 series di tahun yang sama. Gokilz Bray!
Berdasarkan roadmap yang baru dirilis, seri desktop Ryzen 4000 diperkirakan akan diluncurkan pada musim panas 2020 dan keluarga server Milan dijadwalkan mendarat beberapa bulan kemudian di paruh kedua tahun tersebut.
Core Zen 3 sejak awal tahun ini mulai menggunakan proses manufaktur 7nm+ TSMC dan akan diproduksi mulai tahun depan. Zen 3 Ryzen 4000 series dan CPU Milan diharapkan tetap kompatibel dengan platform soket AMD saat ini, yaitu SP3 di server dan AM4 di desktop. Artinya, jika kalian sudah memiliki PC dengan sistem Ryzen, kemungkinan besar upgrade CPU tahun depan akan lebih mudah, cukup dengan update BIOS saja. Mantap Bray!
Arsitektur AMD Zen 3 dikabarkan akan memberikan peningkatan paling tidak sebesar 8% instruksi per clock vs CPU desktop Ryzen 3000 series dengan mikroarsitektur Zen 2 saat ini. Dengan Zen 3, AMD mempertahankan desain 8-core per chiplet yang sama dengan yang saat ini kita lihat pada Zen 2, namun dengan beberapa peningkatan signifikan pada hierarki cache, fabric infinity dan clock mesh. Yang akan memberikan latensi cache keseluruhan lebih rendah, kinerja per jam yang lebih baik serta frekuensi keseluruhan yang lebih tinggi.
Menurut sumber yang dekat dengan laboratorium AMD Cina, inti AMD Zen 3 akan beroperasi pada kecepatan clock 200Mhz lebih tinggi dibandingkan pendahulunya dan engineering sample awal telah menunjukkan clock speed yang lebih baik dibandingkan dengan engineering sample sebelumnya. Ini akan membuat fans AMD bersukacita.
Pada akhirnya, tahun 2020 ditetapkan menjadi salah satu tahun terbesar dalam sejarah AMD. Dengan CPU generasi berikutnya, GPU dan chip konsol permainan semi-kustom generasi berikutnya yang semuaya telah ditingkatkan.
13 Agustus 2018, HP Indonesia meresmikan laptop unggulannya, HP Envy x360 13 , sebuah laptop convertible yang ramping dan elegan dengan prosesor AMD® Ryzen™ Mobile dengan Grafis Radeon™ Vega. Continue reading 
Pada penghujung tahun 2017 ini , ASUS memperkenalkan lini laptop berbasis AMD yang mencakup lini mainstream dan entry gaming, X series. Kali ini ASUS merilis beberapa laptop yang disokong oleh APU baru seri terjangkau dari AMD. Continue reading 
