AMD Tunjukan Teknologi PC Gaming, Commercial, dan PC Mainstream Terdepan di Industri dalam Acara COMPUTEX 2022

Hari ini, dalam acara COMPUTEX 2022 menampilkan inovasi terbarunya dalam teknologi komputasi untuk pengalaman komputasi kinerja tinggi lebih baik. AMD Chair dan CEO Dr. Lisa Su memberikan gambaran tentang prosesor desktop Ryzen™ 7000 Series yang akan datang dengan arsitektur “Zen 4” baru, memberikan peningkatan kinerja yang signifikan saat diluncurkan pada musim gugur 2022.

Selain itu, Dr. Su menyoroti pertumbuhan dan momentum yang kuat untuk AMD di pasar mobile karena 70 dari lebih dari 200 desain notebook ultrathin, gaming, dan commercial yang diharapkan bertenaga prosesor Ryzen 6000 Series telah diluncurkan atau diumumkan. Selain itu, eksekutif AMD lainnya mengumumkan tambahan terbaru untuk jajaran Ryzen Mobile, “Mendocino;” yang mendukun teknologi pintar terbaru AMD, SmartAccess Storage; dan detail lebih lanjut dari platform AM5 baru, termasuk dukungan dari produsen motherboard terkemuka.

“Di Computex 2022 kami melihat peningkatan AMD dalam notebook ultrathin, gaming, dan commercial dari penyedia PC terkemuka berdasarkan kinerja terdepan dan daya tahan baterai yang luar biasa dari prosesor Ryzen 6000 series mobile kami,” kata Dr. Su.

“Dengan prosesor desktop AMD Ryzen 7000 Series kami yang akan datang, kami akan membawa lebih banyak kepemimpinan ke pasar desktop dengan arsitektur ‘Zen 4’ 5nm generasi berikutnya dan memberikan pengalaman komputasi kinerja tinggi yang tak tertandingi untuk para gamer dan kreator.”

Prosesor Desktop AMD Ryzen 7000 Series

Melanjutkan inovasi dan kinerja terdepan dari prosesor desktop Ryzen 5000 Series, prosesor desktop Ryzen 7000 Series yang baru didasarkan pada arsitektur “Zen 4” 5nm yang sangat efisien. Prosesor baru akan menggandakan jumlah cache L2 per core, menghadirkan clock speed yang lebih tinggi, dan diproyeksikan memberikan peningkatan kinerja single-thread 15% lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya, untuk pengalaman PC desktop yang tak tertandingi .

Dalam keynote, prosesor desktop Ryzen 7000 Series pra-produksi didemonstrasikan berjalan pada clock speed 5,5 GHz saat bermain game AAA. Prosesor yang sama juga ditunjukkan berkinerja lebih dari 30% lebih kencang dibanding Intel Core i9 12900K dalam beban kerja Blender rendering multi-threaded .

Selain komputasi “Zen 4” baru, Ryzen 7000 series memiliki fitur die I/O 6nm yang semuanya baru. I/O die baru mencakup mesin pengolah grafis berbasis AMD RDNA™ 2, arsitektur berdaya rendah baru yang diadopsi dari prosesor mobile AMD Ryzen, dukungan untuk memori dan teknologi konektivitas terbaru seperti DDR5 dan PCI Express® 5.0, dan dukungan hingga 4 tampilan.

Platform AMD Socket AM5

Platform AMD Socket AM5 yang baru memberikan konektivitas canggih untuk kebutuhan para enthusiast kami. Soket baru ini memiliki desain LGA 1718-pin dengan dukungan untuk prosesor hingga TDP 170W, memori DDR5 dual-channel, dan infrastruktur daya SVI3 baru untuk memimpin kinerja seluruh core dengan prosesor Ryzen 7000 Series kami.

AMD Socket AM5 menghadirkan jalur PCIe 5.0 paling banyak di industri hingga 24 jalur, menjadikan platform desktop kami yang terkencang, terbesar, dan terluas dengan dukungan lebih dari sekedar untuk penyimpanan dan kartu grafis generasi berikutnya.

Jajaran AM5 memiliki tiga tingkatan motherboard:

• X670 Extreme: Menghadirkan konektivitas terbaik dan kemampuan overclocking ekstrem dengan dukungan PCIe 5.0 untuk dua slot pengolah grafis dan satu slot penyimpanan.

• X670: Mendukung enthusiast overclocking dengan dukungan PCIe 5.0 pada satu slot penyimpanan dengan dukungan pengolah grafis opsional.

• B650: Dirancang untuk pengguna kinerja dengan dukungan penyimpanan PCIe 5.0.

Model motherboard yang mencakup ketiga chipset diharapkan dari mitra termasuk Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte, dan MSI, dan solusi penyimpanan PCIe 5.0 akan tersedia dari banyak mitra termasuk Crucial, Micron, dan Phison.

Memperluas Portfolio AMD Ryzen Mobile

Dengan perpaduan kinerja dan nilai yang luar biasa, prosesor AMD “Mendocino” yang terbaru akan menawarkan kinerja harian yang hebat dengan harga yang bersahabat, diperkirakan akan dihargai mulai dari US$399-$699.

Dengan menampilkan core “Zen 2” dengan perpaduan grafis berbasis arsitektur RDNA 2, prosesor ini dirancang untuk memberikan performa yang hebat dan ketahanan daya baterai dalam kisaran harga yang lebih terjangkau sehingga pengguna mendapatkan pengalaman yang luar biasa dengan Prosesor AMD Ryzen terbaru ini. Sistem pertama yang menampilkan prosesor “Mendocino” baru akan tersedia dari mitra OEM pada Q4 2022.

Sistem AMD Advantage™ dan AMD SmartAccess Storage

Laptop AMD Advantage dirancang untuk menghadirkan pengalaman bermain game yang luar biasa, menawarkan kinerja mutakhir, tampilan indah dengan refresh rate tinggi, ketahanan daya baterai yang hebat, dan dalam satu form factor.

Sistem AMD Advantage menampilkan teknologi pintar AMD yang memungkinkan CPU dan GPU AMD bekerja secara kohesif untuk membantu mengoptimal system dan memberikan kinerja serta memberikan efisiensi daya yang maksimal. AMD hari ini meluncurkan tambahan terbaru untuk jajaran teknologi pintar, AMD SmartAccess Storage , yang mendukung Microsoft DirectStorage dan menggunakan teknologi AMD Smart Access Memory™ dan teknologi AMD lainnya untuk membantu mengurangi waktu game load dan mempercepat streaming tekstur. Informasi lebih lanjut tentang AMD SmartAccess Storage akan diberikan dalam beberapa bulan mendatang.

Sistem AMD Advantage baru tersedia dari sejumlah OEM, termasuk sistem dari Alienware, Asus, Lenovo, dan HP, dan kini juga menyertakan desain integrator sistem dari Metamechbook dan Origin PC.

Corsair juga meluncurkan laptop pertama mereka yang dirancang untuk para gamer dan streamer, secara eksklusif dengan AMD Advantage, termasuk command center streaming 10-key terintegrasi bertenaga Stream Deck Elgato software yang populer, dan webcam kelas streaming high-fidelity 1080p.

Facebooktwitterredditpinterestlinkedinmail
The following two tabs change content below.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *